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中国集成电路产业发展的回顾与展望电加热炉仿皮座套喷丝板功率电感光隔离器z

发布时间:2022-09-28 21:40:00

中国集成电路产业发展的回顾与展望

中国集成电路发展基本情况

近年来,集成电路产业在中国发展快速。截止到2004年底,我国共有各类集成电路企业670多家,其中芯片制造企业近50家,封装与测试企业110家,设计企业400多家。2004年我国集成电路总产量为211.5亿块,销售收入545.3亿元,分别比2003年增长70.4%和55.2%,在世界集成电路产业中所占份额由2003年的3%上升到3.7%。2004年集成电路出口额为100亿美元,比上年增长67.5%。

从整个集成电路产业现状来看,国内现有12英寸芯片生产线1条,8英寸生产线9条,6英寸生产线6条;我国集成电路技术水平得到了大幅的提高,主流的集成电路加工工艺为0.25~0.18微米,集成电路设计水平达到0.13微米,开发出了一批具有自主知识产权的高端产品。

中国集成电路产业发展特点

第一,产业规模不断扩大。国家通过制定鼓励政策、改善了集成电路产业发展环境,加之各方面加大对集成电路产业的投资,极大地推动了中国集成电路产业的发展,使集成电路产业规模在5年间扩大了3倍。

第二,设计业和芯片制造业在产业中的比重显著上升。2000年,集成电路设计、芯片制造和封装与测试三业的销售额比例为5.3%∶25.8%∶68.9%,2004年上升为15%∶33%∶52%。数据表明,设计业和组装芯片制造业在产业中的比重显著上升,而封装与测试业比重有所下降。

第三,集成电路设计业发展迅速。设计企业的数量从2000年的80家左右增长到2004年的400多家,设计业销售额由2000年的11亿元增长到2004年的81亿元。目前,设计水平已1些计划中重点侧重的行业将在中长时间受益经达到0.13微米,在CPU、DSP、络路由、音视频、TD-SCDMA、等领域已开发出了具有自主知识产权的产品。

第四,产业群聚效应凸显。近年来,长江三抗折等力学性能实验用的机械加力的实验机角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为我国集成电路产业分布的地区,这三个地区有集成电路的销售额占总销售额的95%以上。

第五,海外学子纷纷回国创业。大批海外学子创立了各种类型的集成电路设计公司和设计服务公司等,如北京中星微电子公司、上海展讯公司等,对促进我国集成电路产业发展发挥了生力军的作用。

我国集成电路产业存在的主要问题

首先,我国集成电路产业总体规模还比较小,在全球市场占的比重也很小。其次,供需缺口继续扩大,国内提供的集成电路不足以满足国内市场的30%。第三,自主创新能力不够强。第四,集成电路支撑产业如设备、材料、仪器发展滞后,这已经成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈。第五,国内集成电路人才,特别高级管理人才、学术带头人和复合人才,还比较缺乏。

我国集成电路产业 十一五 发展思考

十一五 期间我国集成电路市场将进一步扩大,年均增长速度预计将保持在20%左右,到2010年市场需求将达到9000亿元。市场继续扩大的同时,将会出现一些新的经济热狗机增长点,如:3C融合产品、消费电子产品数字化、智能家庭络、下一代互联产品、信息安全产品及各类智能卡和电子标签、汽车电子等,这些新增长点的发展需要用到大量高性能的集成电路产品。

发展思路方面, 十一五 期间要进一步完善产业政策,营造良好的产业发展环境,加强市场引导;以应用为先导、设计业为突破口、制造业为主体,继续做大产业规模;提高自主创新能力,建立以企业为主体、产学研相结合、多层次的技术创新体系;加快专用设备、仪器和材料的发展,完善产业链建设。

发展目标方面,预计 十一五 期间,集成电路产业年均增长率在30%以上,1家中等范围的农膜软启动器厂或塑料制品厂到2010年实现销售额3000亿元,约占当时世界集成电路市场8%的份额。产品在技术水平等方面均达到一定的层次,芯片主流加工技术达到0.13微米~90纳米;封装业进入国际主流领域,实现BGA、SIP、CSP、MCM等新型封装形式;加强设计技术和产品研发,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,主流设计水平达到0.13微米和90纳米,甚至65纳米;集成皮革篮球电路专用关键设备、仪器和材料要有所突破,在研发方面取得实化性成果。通过 十一五 的发展,初步建成有相应产业规模和自主开发能力的集成电路产业体系。

集成电路产业发展主要措施建议

第一,要加快制定进一步发展我国集成电路产业的政策与法规,营造良好的产业发展环境。建议将政策的实施范围扩大到包括集成电路设计、芯片制造、封装测试和集成电路专用设备仪器、材料及关键零部件制造等领域。

第二,建立多元化投资机制,保障产业发展所需资金。要不断加大投入,用于扩大产业规模和提升产业整体水平,资金来源主要通过国家投入、吸引社会资金和外资等方式解决。

第三,加强技术创新体系建设。建设国家集成电路研发中心和国家级集成电路公共服务平台,通过进一步加强研发和科技创新能力,建立健全集成电路产业的技术创新体系,为产业发展提供技术来源、技术支持和创新平台。

第四,组织设备、仪器和材料科技攻关,促进量大面广设备的批量生产。现今专用设备、仪器、材料等制约了集成电路产业的发展,建议 十一五 期间要加大在该方面的发展力度。

第五,加强集成电路核心技术与产品的研发,形成一批具有自主知识产权的核心芯片。要力争在数字音视频、移动通信、信息安全、计算机与络、汽车电子、智能卡及电子标签等重点领域取得突破。

第六,用好集成电路专项研发资金,加大集成电路研发投入力度。

第七,继续扩大产业规模,实施大企业战略。要重点支持集成电路设计企业,提高设计水平,形成一批有一定规模的集成电路设计及设计服务企业。同时做大做强芯片制造业和封装测试业。

第八,加强人才培养,积极引进海外人才。

集成电路产业是信息产业的基础和核心,是当今信息社会发展的战略性产业,其技术水平和产业规模是一个国家和地区综合实力的重要标志。我国已进入全面建设社会主义小康社会的历史时期,大力发展我国集成电路产业,尽快建立一个技术先进、有自主创新能力、有一定经济规模的集成电路产业体系,对于我国社会主义建设和实现中华民族的伟大复兴具有重要的战略意义和现实意义。

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